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北京晶亦精微科技股份有限公司近期递交首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）。本次拟公开发行不超过7134.06万股，社会公众股数量占本次发行后总股本的比例不低于25%，公司预计投入募资16亿元，用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目和补充流动资金。公司主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。公司2020年、2021年和2022年实现营业收入分别为9984.21万元、2.2亿元和5.06亿元；实现净利润分别为-976.49万元、1418.40万元和1.28亿元。报告期内，公司向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例为100.00%、99.23%和88.21%。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本支出密切相关，客户自身经营状况变化也可能对公司产生较大影响。如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不利于公司未来持续稳定发展。