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今天，美光宣布其新的 HBM3 Gen2 内存正在向客户提供样品，声称它是世界上速度最快的，具有 1.2 TB/s 的聚合带宽和最高容量的 8 高堆栈 24GB(即将推出 36GB)。美光还声称其新内存是最节能的，与该公司上一代 HBM2E 相比，每瓦性能提高了 2.5 倍。美光的 HBM3 Gen2 还具有 12 高堆栈选项，总计 36GB，即将推出。

美光是第一个推出第二代 HBM3 内存样品的公司，超过了 SK 海力士和三星等竞争对手，考虑到当前的人工智能备竞赛，供应商都在竞相寻找最快、容量最大的内存来为内存提供动力，这可能是一个优势。饥饿的人工智能加速器。

美光的 HMB3 Gen2 提供其内存产品组合中最高的带宽。美光基本上跳过了发布标准 HBM3 产品，从 HBM2E 转向“HBM3 Gen2”。美光表示，新的“Gen2”命名约定是“代表性能、容量和功效方面的代际飞跃”。

我们还可以看到美光路线图上列出了“HBMNext”，它可能是 HBM4。到 2026 年左右，这款下一代内存将提供 2+ TB/s 的吞吐量和高达 GB 的容量。